(网经社讯)尖端AI推理模型DeepSeek R1一经问世，便在整个科技行业引起波澜。因其性能能够 媲美甚至超越先进的同类模型，颠覆了关于AI发展的传统认知。 这一关键时刻是更广泛趋势的一部分，凸显了行业在打造高质量小语言模型和多模态推 理模型方面的创新，以及这些创新正在为AI的商用应用和终端侧推理落地做好准备。这些新模型能够在终端侧运行，将加速强大边缘侧芯片的规模化扩展，并创造对此类芯片 的需求。
四大趋势正在显著提高目前可在终端侧运行的AI模型的质量、性能和效率，从而推 动上述变革：
当前先进的AI小模型已具有卓越性能。模型蒸馏和新颖的AI网络架构等新技 术能够在不影响质量的情况下简化开发流程，让新模型的表现超越一年前 推出的仅能在云端运行的更大模型。
模型参数规模正在快速缩小。先进的量化和剪枝技术使开发者能够在不对准 确性产生实质影响的情况下，缩小模型参数规模。
开发者能够在边缘侧打造更丰富的应用。高质量AI模型快速激增，意味 着文本摘要、编程助手和实时翻译等特性在智能手机等终端上的普及， 让AI能够支持跨边缘侧规模化部署的商用应用。
AI正在成为新的UI。个性化多模态AI智能体将简化交互，高效地跨越各种应 用完成任务。
高通技术公司在引领并利用从AI训练向大规模推理转型，以及AI计算处理从云端向边 缘侧扩展方面具有战略优势。公司在开发定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系统领 域取得了广泛的成就。通过与模型厂商展开合作，以及面向跨不同边缘终端领域的 模型部署提供工具、框架和SDK，高通技术公司赋能开发者在边缘侧加速采用AI智能 体和应用。
近期对AI模型训练方式的颠覆变革和重新评估验证了AI格局即将向大规模推理转变的 趋势，这将形成全新边缘侧推理计算的创新和升级周期。尽管模型训练仍将在云端 进行，但推理将受益于采用高通®技术的广泛终端规模，并催生更多边缘侧AI赋能处 理器的需求。
